多款Qualcomm Snapdragon产品TLMM banked... CVE-2017-18293 CNNVD-201810-1154
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发布：
2018-10-23
修订：
2019-10-03
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。TLMM banked GPIO registers是其中的一个GPIO寄存器组件。 多款Qualcomm Snapdragon产品中的TLMM banked GPIO registers存在访问控制错误漏洞。攻击者可利用该漏洞绕过保护机制。以下产品（用于移动设备和手表）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；SD 210；SD 212；SD 205；SD 425；SD 430；SD 450；SD 625；SD 650/52；SD 835；SDA660。
漏洞利用/PoC
暂无可用Exp或PoC
受影响的平台与产品
当前有28条受影响产品信息
