SAP Mobile Platform Offline OData... CVE-2018-2459 CNNVD-201809-557
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发布：
2018-09-11
修订：
2019-10-03
SAP Mobile Platform（SMP）是德国思爱普（SAP）公司的一套移动应用开发平台。Offline OData application是其中的一个离线OData服务应用程序。 SAP Mobile Platform 3.0版本中的Offline OData application存在安全漏洞。攻击者可利用该漏洞获取其他用户的数据值。
漏洞利用/PoC
暂无可用Exp或PoC
受影响的平台与产品
当前有1条受影响产品信息
