Qualcomm 芯片 安全漏洞 CVE-2020-11242 CNNVD-202104-224
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发布：
2021-04-07
修订：
2024-11-21
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于SDI中用于捕获请求内容的地址范围验证api的不正确参数可能会导致用户访问安全内存。
漏洞利用/PoC
暂无可用Exp或PoC
受影响的平台与产品
当前有76条受影响产品信息
