Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在访问控制错误漏洞,该漏洞源于主机对带有 L2CAP 通道 ID 的 ASB-U 数据包处理不当。
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在访问控制错误漏洞,该漏洞源于主机对带有 L2CAP 通道 ID 的 ASB-U 数据包处理不当。