Siemens Parasolid越界写入漏洞 CNVD-2022-75535
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发布：
2022-11-09
修订：
2022-11-09
Parasolid是一个3D几何建模工具，它支持多种技术，包括实体建模、直接编辑和自由曲面/表建模。 Siemens Parasolid存在越界写入漏洞，攻击者可利用该漏洞在当前进程的上下文中执行代码。
漏洞利用/PoC
暂无可用Exp或PoC
受影响的平台与产品
当前有0条受影响产品信息
