Qualcomm Innovation Center Android... CVE-2016-2063 CNNVD-201608-169

4.6 AV AC AU C I A
发布: 2016-08-07
修订: 2020-08-06

Qualcomm Innovation Center Android contributions for MSM是一款用于MSM项目支持用户建立基于Android平台并包含其他增强功能的高通芯片产品;MSM Thermal driver for the Linux kernel是一个用于Linux系统内核中的热驱动程序。 QuIC Android contributions for MSM设备和其他产品中使用的SM Thermal driver for the Linux kernel 3.x版本中drivers/thermal/supply_lm_core.c文件中的‘supply_lm_input_write’函数存在基于栈的缓冲区溢出漏洞。攻击者可借助特制的应用程序利用该漏洞造成拒绝服务。

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